近日，由中國科學院《互聯(lián)網(wǎng)周刊》、中國社會科學院信息化研究中心、eNet研究院、德本咨詢聯(lián)合主辦的2023中國新科技100強“金i獎”正式揭曉。力維智聯(lián)Sentosa數(shù)據(jù)科學與機器學習平臺(簡稱”Sentosa_DSML')憑借突出的產品競爭力和豐富的落地實踐成果，獲評“2023通用人工智能創(chuàng)新產品”。
Sentosa_DSML作為一款通用人工智能算法模型開發(fā)平臺，可以支持企業(yè)利用機器學習、深度學習、知識圖譜等人工智能技術，實現(xiàn)一站式零門檻模型開發(fā)部署，賦能企業(yè)各業(yè)務場景實現(xiàn)智能決策，幫助企業(yè)打造數(shù)據(jù)驅動型組織。Sentosa_DSML是力維智聯(lián)完全自主知識產權的通用人工智能和機器學習軟件產品，可通過零代碼或者低代碼方式實現(xiàn)多人同時協(xié)同開展AI/ML算法模型的開發(fā)、測試、驗證和部署。平臺不僅適用于專家數(shù)據(jù)科學家，而且適用于公民數(shù)據(jù)科學家、領域專家、商業(yè)數(shù)據(jù)分析師、軟件開發(fā)工程師和數(shù)據(jù)工程師。Sentosa_DSML可同時支持零代碼“拖拉拽”與notebook交互式模型開發(fā)，且具有完善的數(shù)據(jù)資產管理和模型資產管理功能。目前，Sentosa_DSML已服務于上海世紀出版集團、中海油惠州石化、南網(wǎng)科研院、航天科技和國家城安院等企業(yè)和公共服務平臺。本次獲評，是對力維智聯(lián)在人工智能領域的技術創(chuàng)新和實踐能力給予的高度認可與肯定。未來，力維智聯(lián)將持續(xù)升級通用人工智能平臺能力，進一步降低 AI 算法模型開發(fā)的門檻，實現(xiàn)AI普惠化，讓 AI 賦能千行百業(yè)。